Разделитель PI

Высокотемпературная полиамидная суперинженерная пластмасса имеет много других инженерных пластмасс, не имеющих превосходных характеристик: высокая температура, низкая температура, коррозионная стойкость, самосмазка, низкое износ, отличные механические характеристики, хорошая стабильность размера, небольшой коэффициент теплового расширения, высокая изоляция, низкая теплопроводность, неплавление, нержавеющая, может во многих случаях заменить металлы, керамику, полифторэтилен и инженерные пластмассы, широко используется в нефтехимической промышленности, горной технике, прецизионном машиностроении, автомобильной промышленности, микроэлектронике, медицинском оборудовании и других областях, имеет очень хорошее соотношение производительности и цены. Широко используется в аэрокосмической, аэрокосмической, микроэлектронике, нанокристаллах, жидких кристаллах, разделительных пленках, лазерах и других областях.

Компоненты с низким коэффициентом трения и износостойкостью при высоких скоростях и давлении

Компоненты с отличной устойчивостью к ползучести или пластическим деформациям

Компоненты с отличными характеристиками самосмазки или смазки

Жидкие уплотнения при высоких температурах и давлении

Компоненты с высокой устойчивостью к изгибу, растяжению и ударам

Коррозионно - стойкие, радиационно - стойкие, антикоррозионные компоненты

Долгосрочное использование деталей с температурой более 300 °C, краткосрочное до 400 ~ 450 °C

Типичные приложения включают:

(1) детали с низким коэффициентом трения и износостойкостью при высокой скорости и высоком давлении;

(2) Компоненты с отличной устойчивостью к ползучести или пластической деформации;

(3) запасные части с отличными характеристиками самосмазки или смазки масла;

(4) жидкие герметичные детали при высоких температурах и давлении;

(5) Компоненты с высокой устойчивостью к изгибу, растяжению и ударам;

(6) Коррозионно - стойкие, радиационно - стойкие, антикоррозионные компоненты;

(7) детали с долгосрочной эксплуатационной температурой более 300 °C и краткосрочной продолжительностью 400 ~ 450 °C;

(8) Высокотемпературные (более 260°C) структурные клеи (модифицированные эпоксидные смолы, модифицированные фенолоальдегидные смолы, модифицированные органические силиконовые клеи и другие случаи, когда температура не превышает 260°C);

(9) Микроэлектронная упаковка, защитное покрытие с буфером напряжения, межслойная изоляция многослойных взаимосвязанных конструкций, диэлектрическая пленка, пассивация поверхности чипа и так далее.