YSB55w

ДоговариваемыйОбновление на02/14

Модель

Природа производителя: Производители

Категория продукта

Место происхождения

Онлайн Консультация

Обзор

YSB55w обеспечивает примерно в три раза более высокую производительность, чем предыдущие модели, и примерно в два раза более высокую точность установки. На растущем рынке инвертированных чипов началась « революция сборки полупроводников». Возможность одновременной высокоскоростной адсорбции 8 компонентов и одновременной высокоскоростной сварки, так что мощность вставки до 13000UPH высокая точность ±5 мкм (3 сигма) высокое качество, сильная универсальная классификация: электронное оборудование, реверсивный сварочный аппарат консалтинговый продукт YSB55w название компании: регион: Ваше имя: адрес электронной почты: контактный телефон: сообщение запроса: код проверки X8GEOZCZZZZ Введите код проверки, показанный выше

Подробности о продукте

Описание

Основные характеристики

	YSB55w
Объектная матрица	L240 × W200 ~ L50×W50mm
Толщина фундамента	0.2～3.0mm
Направление передачи	Левый → правый (выбор: правый → левый)
Точность монтажа	±5 мкм (3 сигма)
Мощность монтажа	13000UPH (при оптимальных условиях, включая фактическое время обработки)
Форма поставки товаров	12 - дюймовый чип
Объект	· 2 - 30 мм
Стандарты питания	Трехфазный AC 200 / 2008 / 220 / 240 / 380 / 400 / 416 V± 10% 50 / 60 Гц
Источник подачи	Свыше 0,45 МПа
Размер	L2090 × D1866×H1550 мм (при оборудовании устройством подачи микросхем)
Вес	Приблизительно 3500 кг (при оборудовании устройством подачи микросхем)

В случае изменения спецификации, внешнего вида, без дальнейшего уведомления.

Похожий продукт рекомендовать